Solución de memoria para almacenamiento XL-FLASH
Toshiba Memory Europe GmbH (TME) ha anunciado el lanzamiento de una nueva solución de memoria para almacenamiento (SCM): XL-FLASH ™. Basado en la innovadora tecnología de memoria flash 3D BiCS FLASHTM de la compañía con SLC de 1 bit por celda, XL-FLASH brinda baja latencia y alto rendimiento para aplicaciones de centro de datos y almacenamiento empresarial.
Clasificada como SCM (o memoria persistente), con una capacidad de retener su contenido similar a la memoria flash NAND, XL-FLASH cierra la brecha de rendimiento que existe entre DRAM y NAND. Si bien las soluciones de memoria volátil, como DRAM, proporcionan la velocidad de acceso que necesitan las aplicaciones exigentes, ese rendimiento tiene un alto coste. A medida que el coste por bit y la escalabilidad de la DRAM se nivelan, esta nueva capa SCM en la jerarquía de memoria resuelve ese problema con una solución de memoria flash NAND no volátil, de alta densidad y rentable. Preparada para crecer, la firma de analistas de la industria IDC estima que el mercado SCM alcanzará más de 3.000 millones de dólares en 2022 [1].
Posicionado entre DRAM y flash NAND, XL-FLASH brinda mayor velocidad, menor latencia y mayores capacidades de almacenamiento, a un coste menor que la DRAM tradicional. XL-FLASH se implementará inicialmente en un formato SSD, pero podría ampliarse a dispositivos conectados al canal de memoria que se encuentran en el bus DRAM, como los futuros módulos de memoria en línea duales no volátiles (NVDIMM).
Características clave
· Pastilla de 128 gigabits (Gb) (en un encapsulado de 2, 4 u 8 pastillas)
· Tamaño de página de 4 KB para lecturas y escrituras más eficientes del sistema operative
· Arquitectura de 16 planos para un paralelismo más eficiente
· Lectura rápida de la página y tiempos de programación, XL-FLASH proporciona una baja latencia de lectura de menos de 5 microsegundos, aproximadamente 10 veces más rápido que el TLC[2] existente
Como inventor de NAND flash, además de ser la primera compañía en anunciar la tecnología de memoria flash 3D y líder en migraciones de procesos, Toshiba Memory está en una posición ideal para ofrecer SCM basado en SLC con fabricación madura, escalabilidad probada y fiabilidad probada en el tiempo. .
" XL-FLASH, es la NAND de mayor rendimiento disponible, gracias a nuestra BiCS FLASH – utilizada en modo SLC”, afirmó Axel Stoermann, Vicepresidente, Toshiba Memory Europe GmbH. “Mediante el solo almacenamiento de 1 bit por celda, estamos incrementando enormemente el rendimiento. Y debido a que XL-FLASH está basado en tecnologías probadas que ya fabricamos en masa, nuestros clientes serán capaces de acelerar el lanzamiento al mercado de sus productos con la adopción de XL-FLASH una solución de memoria de almacenamiento ".
Los envíos de muestra comenzarán en septiembre de 2019, y se espera que la producción en masa comience en 2020.
[1] IDC, mayo de 2019 - Pronóstico mundial de unidades de estado sólido, 2019-2023, documento n.o US43828819
[2] En comparación con TLC NAND de TMC, que tiene una latencia de lectura de aproximadamente 50 microsegundos.
NAND de mayor rendimiento disponible basada en el hecho de que la pastilla ha sido diseñada específicamente (16 planos) para proporcionar un mayor rendimiento que TLC NAND.
Articulos Electrónica Relacionados
- Componentes DDR2 SDRAM de alta... I’M Intelligent Memory, fabricante "fabless" de DRAM ubicado en Hong Kong, entra en el mercado de los componentes de memoria para uso industrial con capacidades...
- Samsung produce de manera masi... Samsung Electronics Co., Ltd. ha anunciado la producción en masa de las memorias DDR3 más avanzadas, basadas en una nueva tecnología de procesos de 20 nanómetro...
- Amplificador bidireccional de ... Los diseñadores ahora pueden mejorar la eficiencia del motor y reducir la vibración utilizando el amplificador bidireccional de detección de corriente MAX40056 ...
- Procesadores de 16 nm para rou... Broadcom Limited ha anunciado su última serie de procesadores basados en conocimiento heterogéneos (KBPs), el BCM15000 (BCM15K), diseñada p...
- MOSFET ultra compactos ROHM RV... ROHM ha anunciado el desarrollo de MOSFETs ultra compactos de tamaño 1,6x1,6 mm que ofrecen una fiabilidad de montaje superior. La serie RV4xxx tiene la calific...
- Fotorrelé 1-Form-B de Toshiba ... Toshiba Electronics Europe GmbH ha ampliado su catálogo de optoelectrónica con el fotorrelé TLP4590A, que se suministra en un encapsulado DIP6 compacto, proporc...
- Gama Nexperia de discretos AEC... Nexperia presenta la cartera más amplia de la industria de discretos calificados para automóviles en encapsulados DFN (Discrete Flat No leads) que ahorran espac...
- Los nuevos productos de GaN in... La tecnología de los transistores de efecto de campo (FET) de silicio ha sido la preferida en numerosas aplicaciones de potencia durante décadas. En ese tiempo,...
- Sopesar las opciones para sust... La memoria flash todavía tiene muy buena salud. Los dispositivos móviles inteligentes del mercado de consumo, tales como tablets y smartphones, están impulsando...
- Rectificadores Schottky con ce... International Rectifier (IR) ha ampliado su gama de rectificadores Schottky de alta fiabilidad en conformidad a la Defense Logistics Agency (DLA) Land and Marit...
- Dispositivos de memoria flash ... KIOXIA Europe GmbH ha anunciado el muestreo de su última generación de dispositivos de memoria flash integrada de almacenamiento flash universal (UFS por sus si...
- Diodos SiC para PFC de gama al... RC Microelectrónica, distribuidor para España y Portugal de Vishay Intertechnology, ofrece una familia completa de diodos SiC Schottky con voltaje de ruptura de...