Proyecto europeo FET-Open
Este proyecto de nanotecnología, liderado por MIRACLE -un consorcio europeo de cinco universidades- y Microlight3D, tiene el potencial de revolucionar la industria de la construcción y de reducir el impacto de los edificios de hormigón en el medio ambiente.
"Mediante el uso de hormigón microestructurado, los edificios podrán enfriarse de forma natural y, por tanto, reducir las "islas de calor urbanas" que se acumulan en las ciudades durante las olas de calor del verano y que pueden hacer que estos espacios sean insoportables", afirma Denis Barbier, cofundador y director general de Microlight3D. "Este material de construcción estructural, que puede enfriarse por sí mismo, también reducirá el consumo de energía utilizado para el aire acondicionado y beneficiará al clima al reducir las emisiones de CO2".
El consorcio seleccionó a Microlight3D por la capacidad de su tecnología de microimpresión 3D para crear microestructuras en 3D con una resolución ultra alta, en materiales lo suficientemente rígidos como para poder utilizarlos como moldes para el hormigón y crear microtopografías.
En este proyecto, Microlight3D utilizará su tecnología de polimerización de dos fotones para crear microestructuras que se utilizarán como moldes para el hormigón. Esto permitirá insertar microfibras de acero dentro de las variaciones de microtopografía creadas en la superficie. Al hacerlo, el hormigón se transformará en un metamaterial fotónico, convirtiendo el calor solar en longitudes de onda infrarrojas que luego se reemiten a través de la atmósfera. De este modo, el metaconcreto fotónico es capaz de expulsar el calor de los edificios al espacio exterior sin consumir energía adicional.
El proyecto tendrá una duración de cuatro años. Dirigido por el Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC - Madrid), entre los miembros del consorcio MIRACLE (Photonic Metaconcrete with Infrared RAdiative Cooling capacity for Large Energy Savings) se encuentran:
Technische Universitat Darmstadt (Alemania)
Universidad Pública de Navarra (Pamplona, España)
Fundación Tecnalia Investigación e Innovación (San Sebastián, España)
Katholieke Universiteit Leuven (Bélgica)
Politecnico di Torino (Italia)
Microlight3D (Grenoble, Francia)
Articulos Electrónica Relacionados
- Más allá de las limitaciones d... A la sombra de un campo dominado por el silicio, otras tecnologías fotovoltaicas (FV) se han ido acercando al centro de atención. Las aplicaciones fotovoltaicas...
- Láminas inteligentes para alta... Los profesores Stefan Seelecke y Paul Motzki de la Universidad de Saarland están desarrollando materiales inteligentes que abren nuevas vías en la tecnología de...
- WSTS pronostica que el mercado... La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) informa basada en datos de WSTS que se prevé que el mercado mundial de semiconduct...
- AIMPLAS desarrolla nuevos mate... AIMPLAS lleva a cabo el proyecto NATURA2 que permitirá desarrollar nuevos compuestos termoplásticos basados tanto en materiales bioplástico...
- Potencial de los sensores piez... Los sensores de presión impresos son una tecnología consolidada, que se ha utilizado en aplicaciones como los sensores de ocupación de automóviles, los pianos e...
- SGET adopta la especificación ... congatec anuncia que SGET ha aprobado la nueva especificación SMARC 2.1. Con Christian Eder como editor, congatec ha dirigido la configuración de la especificac...
- Informe de IDTechEx, "Gestión ... El mercado 5G se está expandiendo rápidamente, con las primeras instalaciones ya demostradas. El creciente despliegue de 5G generará oportunidades de innovación...
- Robótica: los elastómeros inte... Imagínese instrumentos quirúrgicos flexibles que puedan girar en todas las direcciones como brazos de pulpo en miniatura, o qué tal tentáculos robóticos grandes...
- Dispositivo que mejora la conv... Convertir directamente el calor en electricidad aprovechando el flujo de electrones que se crea en un material cuando este se somete a un gradiente de temperat...
- APIX ya es estándar de-facto S... Inova Semiconductors anuncia que ya se han implementado 50 millones de dispositivos basados en su tecnología APIX. APIX es utilizada por diez de los pr...
- Avances en la unión híbrida Cu... Las tecnologías de bumping para el encapsulado avanzado de semiconductores han evolucionado considerablemente para hacer frente a los retos que plantean la redu...
- El proyecto europeo SPARTA obt... La industria aeroespacial hace cada vez un mayor uso de los materiales composites por las ventajas que ofrecen en cuanto a reducción de peso y resistencia. El i...