Microchip lanza una EEPROM SPD de 4Kb para módulos SDRAM DDR4
Microchip anuncia una nueva EEPROM SPD (Serial Presence Detect) I2C™ de 4Kb: 34AA04. Este dispositivo está especialmente diseñado para funcionar con la siguiente generación de módulos SDRAM DDR4 (Double Data Rate 4) utilizados en PC y ordenadores portátiles de alta velocidad, además de ofrecer soporte a plataformas DDR2/3 antiguas.
Esta nueva EEPROM está diseñada para el competitivo mercado de productos de consumo y es capaz de funcionar con un amplio rango de tensiones de 1,7V a 3,6V. La 34AA04 cumple JEDEC JC42.4 (EE1004-v) Serial Presence Detect (SPD) y está diseñada para ser compatible con módulos SDRAM DDR4. El 34AA04 incluye protección frente a escritura de software reversible para cada uno de los cuatro bloques independientes de 128 x 8 bit y acepta el tiempo de espera del nuevo bus compatible con SMBus. El dispositivo también cuenta con capacidad de escritura de página de hasta 16 bytes de datos y tres patillas de direcciones permiten disponer de hasta ocho dispositivos en el mismo bus.
El 34AA04 es compatible con las EEPROM SPD DDR2 y DDR3 ya existentes. Para asegurar su compatibilidad con tales dispositivos, la matriz de memoria del 34AA04 está dividida en dos bancos separados de 256 byte que se combinan con la arquitectura de los dispositivos EEPROM SPD más antiguos. El 34AA04 se dirige a una amplia variedad de aplicaciones dentro del mercado de la electrónica de consumo, como PC, ordenadores portátiles, tarjetas gráficas y otros productos.
Microchip viene suministrando EEPROM SPD al mercado de DRAM en las anteriores plataformas DDR1, DDR2 y DDR3 y la protección frente a escritura de software reversible en cuatro bloques individuales, las velocidades de transmisión de datos más altas y la compatibilidad con SMBus ofrecen a los fabricantes de DRAM una mayor flexibilidad para disponer de nuevas funcionalidades en los mercados de PC, ordenadores portátiles y tarjetas gráficas de alta velocidad.
La EEPROM 34AA04 ya se encuentra disponible para muestreo y producción en volumen y se suministra en encapsulados SOIC, TDFN, UDFN, TSSOP y PDIP de 8 patillas.
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