Renesas Electronics Corporation ha ampliado su oferta de microcontroladores (MCU) de 32 bits con un nuevo dispositivo RX para sistemas de sensores industriales de gama alta. La última adición, el RX23E-B, es un dispositivo de 32 bits de su popular familia RX, que presenta un Front End Analógico (AFE) de alta precisión, diseñado específicamente para sistemas que requieren mediciones de señales analógicas rápidas y precisas.

El nuevo MCU integra un convertidor A/D Delta-Sigma de 24 bits capaz de alcanzar una velocidad de conversión de hasta 125 kSPS (125,000 muestras/segundo), ocho veces más rápido que el RX23E-A existente. Puede realizar una conversión A/D precisa mientras reduce el ruido RMS a 1/3 (0.18µVrms @1kSPS) en comparación con el RX23E-A. El RX23E-B facilita medidas más rápidas y precisas de parámetros críticos como deformación, temperatura, presión, caudal, corriente y voltaje, lo que lo hace ideal para dispositivos de sensores de alta gama, instrumentos de medición y equipos de prueba. En particular, el RX23E-B ofrece un rendimiento suficiente para impulsar sensores de fuerza utilizados en robots industriales, que a menudo requieren mediciones tan rápidas como 10 µseg (100,000 muestras/segundo). El MCU también reduce el tamaño total del sistema y el número de componentes al incorporar el AFE y el MCU en un solo chip.

"Con la incorporación del RX23E-B, que cuenta con una interfaz de sensor AFE, ahora podemos atender una amplia gama de aplicaciones de sensores, desde sistemas de gama media hasta alta gama", dijo Sakae Ito, Vicepresidente de la División de Negocios de Plataformas de IoT en Renesas. "Continuaremos ampliando nuestras opciones de productos para satisfacer las crecientes necesidades de sensores con baja potencia y alimentados por batería".

"En Meiko Electronics, hemos estado desarrollando placas de evaluación y brindando soporte de diseño a nuestros clientes desde que se introdujo el producto RX23E-A", dijo Takatsugu Nemoto, Presidente de Meiko Electronics. "Ahora, con la introducción del RX23E-B con un convertidor A/D delta-sigma de alta velocidad, anticipamos que muchos clientes podrán experimentar los beneficios de su mejor rendimiento de conversión, diseño compacto de la placa y menor cantidad de componentes".

Similar al RX23E-A, el RX23E-B incorpora una CPU RXv2 de 32 MHz con instrucciones de procesamiento de señales digitales (DSP) y una unidad de punto flotante (FPU), y combina el AFE en un solo chip utilizando el mismo proceso de fabricación. Ofrece nuevas funciones periféricas como un convertidor D/A de 16 bits, que permite ajustes de medición, autodiagnóstico y salida de señal analógica. La entrada analógica de +/-10V del dispositivo permite la medición de +/-10V con una fuente de alimentación de 5V sin necesidad de componentes externos ni suministro de energía adicional. También se incluye un controlador LCD con un máximo de 40 SEG x 4 COM y una función de reloj en tiempo real (RTC).

En instrumentos a gran escala que necesitan controlar y realizar mediciones de múltiples objetivos, como brazos de robots, analizadores de gas y líquidos, ha habido una demanda significativa de arquitecturas de procesamiento distribuido. En el diseño de procesamiento distribuido, en lugar de depender de un MCU dedicado para gestionar todas las funciones, cada función puede operar como un módulo separado, encargado de tareas como control de motores, medición de sensores y control de temperatura. Este enfoque modular permite un desarrollo independiente, ofrece una mayor flexibilidad de diseño y simplifica el mantenimiento. Dado que cada módulo necesita un MCU para cálculos, los ingenieros pueden desarrollar módulos de sensores más fácilmente utilizando un MCU con un AFE incorporado que combinando un chip AFE discreto y un MCU separado.

El RX23E-B ofrece una versión que admite una velocidad de datos de conversión A/D de hasta 125 kSPS y una versión que admite hasta 31.25 kSPS. Ambos productos ofrecen configuraciones flexibles de velocidad de datos que van desde 3.8 SPS hasta el valor máximo, lo que permite a los usuarios elegir el mejor equilibrio entre velocidad de datos y ruido para sus requisitos específicos del sistema. Los productos están disponibles en un paquete BGA de 100 pines de 5.5 mm cuadrados y un paquete QFN de 40 pines de 6 mm cuadrados para aplicaciones compactas, así como paquetes de pines anchos que van desde 48 a 100 pines.

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